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2016-10-2619:32
高雄證件借款廣告彰化小額借錢急用中壢小額借款快速撥款>小額貸款 期數台中借錢 急小額貸款率利試算小額信貸利息身分證小額借款台中台南民間小額借款〔記者卓怡君／台北報導〕台灣印刷電路板（PCB）產業即將邁向兆元等級，工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2016）中，展現創新技術實力，展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術，以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，電子產品從過去的標準化規格，轉變為以彈性客製化規格為主的形態，面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢，台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進，才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求，工研院全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。吳志毅進一步指出，卷對卷細線化技術就是工研院技術上突破，以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路，其技術應用於軟板產業，讓生產更有效率；搭配工研院入圍今年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）的「智能減碳卷對卷製造系統（SAMMCERS）」，還能達到低碳製造的目的，迎合智慧產線的趨勢。工研院內也建置「超高頻系統實驗室」，是台灣第一座超高頻系統實驗室，為發展超高頻毫米波系統的設計、量測與驗證實驗室，具備電路板的完整測試能量，可提供高頻元件及系統研發環境，有利於提供PCB產業面對產品細線化與高頻高速需求的解決方案。工研院IEK認為，電子產品在高規格及高精密小額貸款利息高雄小額借款5萬未滿20嘉義小額借款快速撥款高雄小額借款2萬高雄學生小額借款>銀行小額信貸2萬小額信貸利率算法台中借錢王度的要求下，PCB產業必須持續投入印製、立體、薄型、高密度、卷對卷（Roll to Roll）、光學技術等生產技術，引領台灣PCB產業邁入新的里程碑。工研院IEK預估2020年台灣PCB（含材料及設備）產值將有希望挑戰兆元產值規模，成為半導體與平面顯示器產業後，再造台灣兆元等級之新產業，並成為台灣第三大的零組件產業。小額借貸利息計算高雄小額借款廣告身份證借錢台中銀行小額借貸比較>桃園小額借款桃園小額借款廣告台北小額借貸快速撥款台南小額借款五千新竹小額借款3萬銀行小額信貸試算
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